MSI vitrines 4

A empresa taiwanesa tem como objetivo instalar unidades de processamento gráfico ainda mais poderosas.

Conceito do MSI Next-Gen Cooler, Fonte: MSI Japão

A MSI apresentou três conceitos de soluções de resfriamento na Computex: uma matriz de aletas bimetálicas, câmara de vapor 3D e um resfriador AIO integrado. O primeiro projeto (mostrado acima) é uma ideia de misturar aletas de cobre e alumínio para aumentar a dissipação de calor na mesma área de resfriamento. A tecnologia está aproveitando as diferentes condutividades térmicas do cobre e do alumínio. Este protótipo de cooler atualmente não está planejado para nenhum modelo de GPU específico. No entanto, a placa de demonstração é RTX 4090 SUPRIM X (mesma placa de circuito impresso e suporte de E/S), o que nos leva a crer que tal cooler possa ser usado para RTX 4090 Ti posteriormente.

A empresa também está revelando sua tecnologia DynaVC, que é basicamente uma câmara de vapor com heatpipes dobráveis. Este projeto elimina o problema de soldar heatpipes com câmara de vapor e aumenta a condutividade térmica e a transferência de calor no processo.

Conceito do MSI Next-Gen Cooler, Fonte: Benchlife/Wccftech

O terceiro e último projeto conceitual mostrado na Computex é um cooler FusionChill. Este conceito é semelhante ao design Predator da Acer com um refrigerador líquido AIO (All-In-One) integrado na GPU. O conceito da MSI é uma solução um pouco menos elegante com tubos ainda no design. Ainda assim, a empresa está propondo uma inovação de adicionar aletas de cobre na base, o que poderia melhorar ainda mais a eficiência da refrigeração diretamente pela placa.

Conceito do MSI Next-Gen Cooler, Fonte: Benchlife

A MSI confirma que esse tipo de design de resfriamento possui um radiador 10% maior do que o design padrão de 240 mm e comporta 15% a mais de volume de água. Claramente, o único problema real será a espessura deste cooler.

Fonte: MSI Japan, Wccftech, Benchlife