banner

Notícias

Oct 08, 2023

ITW EAE anuncia novo pacote de comunicação SECS/GEM para impressora MPM Edison Stencil

Tempo de leitura (palavras)

A ITW EAE anuncia um novo pacote de comunicação SECS/GEM para a impressora MPM® Edison™. SECS/GEM é um padrão de comunicação do mercado de semicondutores que fornece uma interface comum entre equipamentos de fabricação. O pacote Edison coleta e registra dados de processo que podem ser usados ​​para otimizar a linha de produção.

A MPM® Edison™ é a impressora mais precisa do mercado, com tecnologia avançada necessária para processos de impressão de pitch ultrafino e microabertura. Isso o torna ideal para aplicações avançadas de impressão de estêncil de semicondutores. O MPM® Edison™ tem uma capacidade comprovada de processo de impressão superior a 2 Cpk para componentes métricos 0201. Com um alinhamento de máquina embutido de ±8 mícrons e precisão de impressão úmida de ±15 mícrons (≥2 Cpk @ 6 sigma, a precisão de impressão úmida da Edison é 25% melhor do que as próximas melhores impressoras.

O MPM® Edison™ tem uma eficiência de transferência que excede os requisitos para as menores aberturas. Uma única célula de carga de alta precisão com controle de pressão de circuito fechado e sistema acionado por motor permitem controle preciso e consistente da força do rodo em todo o curso de impressão em ambas as direções, o que ajuda a melhorar os rendimentos. O design inovador da máquina alcança uma coplanaridade ultrafina entre o estêncil e o substrato, permitindo uma melhoria no rendimento para a impressão em estêncil ultrafino.

"Este novo pacote SECS/GEM fornecerá uma interface pronta para nossos clientes de semicondutores", disse Wayne Wang, gerente de negócios da MPM. "As impressoras MPM também apresentam 'OpenApps', uma interface de aplicativo aberta com um kit de desenvolvimento que permite aos clientes desenvolver interfaces personalizadas para dar suporte às iniciativas da Indústria 4.0."

COMPARTILHAR